基本修业年限三年 培养目标 本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握微电子学基 础知识，具备集成电路设计、生产、应用开发及营销等能力，从事集成电路设计、FPGA应用 与开发、集成电路生产、电子产品开发以及IC产品营销和技术支持等工作的高素质技术技能 人才。 就业面向 主要面向微电子行业，包括集成电路设计、集成电路生产、集成电路销售和电子产品开 发、生产等企业，在集成电路前端设计、集成电路后端设计、集成电路版图设计、FPGA/CPLD 应用开发和产品方案设计实施，芯片封装、芯片测试和集成电路检测，产品应用开发、lC生 产工艺管理、lC生产物料采购、lC产品质检、IC产品营销和技术支持等岗位群，从事技术、 营销、管理等工作。 主要职业能力 1．具备对新知识，新技能的学习能力和创新创业能力； 2．具备熟练使用通用电子仪器、仪表及集团电路相关测试设备的能力； 3．具备电子系统组装调试能力； 4．具备从事集成电路应用推广工作的能力和销售能力； 5．掌握数字系统Verilog/VHDL编程及调试技能； 6．掌握集成电路前端（逻辑综合）／后端工具（自动布局布线）的使用方法； 7．掌握集成电路版图工具的使用方法： 8．掌握FPGA设计工具的使用方法； 9．了解集成电路设计、制造、封装及测试等相关知识。 核心课程与实习实训 1．核心课程 电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言 (Verilog/NHDL)、数字系统设计、IC设计方法、数字系统CAD、FPGA应用开发、集成电路 版图设计等。 2．实习实训 在校内进行集成电路制造工艺、电子产品设计与制作、FPGA应用开发、IC设计和电子 系统制作等实训。 在集成电路设计、生产、销售等企业进行实习。 职业资格证书举例 PCB设计应用工程师（高级） IC版图设计工程师电子元器件检验员 电子技术应用工程师 电子产品营销员 衔接中职专业举例 电子与信息技术 电子技术应用 光电仪器制造与维修 接续本科专业举例 电子信息工程微电子科学与工程 电子封装技术

电话销售，大客户销售，销售主管，销售工程师，区域经理，销售代表，渠道/分销专员，客户经理，总监/部门经理，销售经理,产品管理，工艺/制程工程师，工程师助理，产品工艺/制程工程师，工艺领班（高级技术员组长等同于工程师），测试/可靠性工程师，制程工程师 了解SMT生产流程，产品工艺工程师，前端工艺技术员，制程技术员,项目工程师，SMT操作工，分析工程师，LED电源工程师，贴片测试工艺技术员，电源开发工程师，技术员兼领班，PE工程师，SMT，整机调试,体系工程师+客服工程师，OQC组长，质量检验员/测试员，质量管理/测试主管，质量管理/测试工程师（QA/QC工程师），质量管理/测试主管（QA/QC主管），技工，其他，品质技术员，质检员,前台/总机/接待，行政主管，经理助理，综合管理员，行政专员/助理，总裁助理/总经理助理，助理，行政经理/主管/办公室主任，办公室文职，资料员,研发助理，助理客服工程师，射频工程师，NPI试制工程师，硅片刻蚀，可靠性技术员，安防技术员，手机模组的封装工艺，工程师，MOCVD设备工程师,

电子类企事业单位：半导体集成电路芯片制造、产品检测、产品封装、版图设计、质量控制、生产管理、设备维护及技术研发。

《电路分析基础》、《模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》、《集成电路工艺基础》、《计算机辅助设计CAD》、《材料科学基础》、《微控制器应用》、《材料制备技术》、《典型传感器应用》